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  • 30 2019-05
    鼓励!电路板产业纳入鼓励类! 国家发展改革委会同有关部门在《产业结构调整指导目录(2011年本)(修正)》基础上进行修订,形成了《产业结构调整指导目录(2019年本,征求意见稿)》并于2019年4月8日印发,向社会公开征求意见。公...
  • 01 2019-07
    【行业】技术丨刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术 1概述去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序,要想刚-挠印制电路板实现可靠电气互连,就必须结合刚-挠印制电路板其特殊的材料构成,针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸...
  • 03 2019-07
    行业丨评估面向5G应用的PCB板电镀通孔性能 5G无线网络因覆盖了较宽的频带,对工作于毫米波频率下5G电路的线路板材料提出了特殊的要求。本文探讨了用于PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间传输信号的金属化过孔内壁的表面粗糙度对材料的最终射频性能的影响。...
  • 24 2019-07
    技术丨改良电路板焊接造成假焊虚焊方法 1 表面张力  锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大,使焊锡呈球体,以使其表面积最小化(同样体积情况下,球体与其他几何外形相比具有最小的表面积,用以满足最低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油...
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